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技术趋势1.3DIC可以提供更小IC面积与更高的整合度,3DIC制程技术为半导体厂商重要技术研发方向。各半导体大厂均投入大量资金研发TSV3DIC技术,并各自提出不同解决方案。
    2.ARM针对台积电先进制程发布处理器优化包。ARM的优化包可以让其合作伙伴突破功耗、性能与面积优化等限制,迅速完成单核、双核与四核CPU的实现。
    3.TDK宣布量产与绕线电感器相同Q特性的积层陶瓷电感器,与拥有相同Q特性的绕线电感器相比,新产品实现了更低的材料成本以及高效且损耗低的电路设计。
    核心公司动态
    4.Intel12Q1季报,实现营收129亿美元,同比增0.5%;净利润27亿美元,同比降13%。Intel表示,第1季度是一个强劲的开始,预示着今年又将是公司实现稳定增长的一年。
    5.高通2012FQ2季报,实现营收49.4亿美元,同比增28%,净利润为22.3亿美元,同比增123%。高通表示,公司净利润强劲增长,主要归功于全球3G/4G终端装臵需求旺盛。
    6.晶圆代工产业旺季提前至本季来临。3月台积电营收环比增9.5%,同比降0.6%,联电营收环比增8.87%,同比降14.55%。
    行业数据跟踪
    7.3月北美半导体设备制造商BB值为1.13,环比增加0.12,连续6个月上升、连续第2个月站在1以上,创10年8月以来新高。日本半导体设备制造商BB为0.78。
    8.2012年1-3月,规模以上电子信息制造业销售产值达18047亿元,同比增长10.5%,增速同比下滑22.8pt。
    9.2012年1-2月,电子信息产业固定资产投资大幅回落,500万元以上项目完成投资额同比增19.8%,增速同比降51.3pt。增固定资产投资同比增长5.9%,增速同比降42.2pt。
    10.上周金属镨钕吨价上涨1万元,涨幅为1.82%,其余维稳。
 
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