应用领域

适用于集成、大功率LED器件封装

特性

对镜面铝、油墨、PPA、陶瓷铝基板和金属等粘附和密封性极好，可长时间耐25℃高温，在-40℃~150℃环境下长期使用不死灯、不裂胶。

使用指引

1. 在点胶前，将支架在150℃预热30分钟以上除潮，然后在3小时内点胶。

2. 将A、B胶按照以上比例混合搅拌，然后离心脱泡机去除气泡后即可点胶。

3. 参照产品推荐固化条件分阶段进行烘烤固化。

性能指标

、

储存条件与有效期及包装规格

A/B组分别在室温下，分开密闭存放于阴凉干燥处，保质期为6个月，0.5Kg/瓶 1Kg/瓶。

注意事项

1.产品存放和使用过程中禁止接触含N、P、S等元素的化合带，或含炔基等不饱和键的有机物，及Sn、Pb、Hg、Bi、As等重金属的离子性化合物。

2.我司所列有机硅系列产品均为一般性工业用途开发，因设备、材料和操作不尽相同，我们不能为个别情况做担保，敬请使用前务必进行全面测试，然后自行决定最妥善使用方法。

3.以上所列有机硅商品进出口法律责任均应由客户承担，请预先查清每一国家和地区的有关规定。