广东鼎立森新材料有限公司
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名称:LED贴片封装硅胶
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应用领域

适用于SMD贴片灯珠封装

 

特性

固化后具有良好的物性,可在-50~200℃内使用,经180℃七天的强化试验后,不龟裂,不硬化、透光率高、热稳定性好、应力小、不黄变、耐大气老化、吸湿性低等特点。

 

使用指引

在点胶前,将支架进行150℃高温2小时除潮,并在2小时内点胶。将AB胶按照以上比例混合搅拌,然后离心脱泡机去除气泡后即可点胶。再参照产品推荐固化条件分阶段进行烘烤固化。

 

性能指标

 

 

储存条件与有效期及包装规格

A/B组分别在室温下,分开密闭存放于阴凉干燥处,保质期为6个月,0.5Kg/1Kg/瓶。

 

注意事项

1. SMD灯珠回流焊前务必做除湿操作:①已烘烤固化的灯珠若存放超过12小时,编带前进行高温150℃除湿3小时及以上。②已编带的灯珠,若存放时间超过12小时,需做低温60~70℃除湿24小时。

2. 产品存放和使用过程中禁止接触含NPS等元素的化合带,或含炔基等不饱和键的有机物,及SnPbHgBiAs等重金属的离子性化合物。

3. 我司所列有机硅系列产品均为一般性工业用途开发,因设备、材料和操作不尽相同,我们不能为个别情况做担保,敬请使用前务必进行全面测试,然后自行决定最妥善使用方法。

4. 以上所列有机硅商品进出口法律责任均应由客户承担,请预先查清每一国家和地区的有关规定。

 
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