产品详情
应用领域
电子元器件灌封，胸垫，肩垫等
特点
粘度小，消泡快，固化速度快，不渗油
使用指标
1.将A、B按比例混合均匀，真空脱泡，再把混合好的胶料倒入模具中，烘烤或模压成型。然后离心脱泡机去除气泡后即可点胶。
2.建议固化条件为120~150℃*10~20MIN或25℃*24H，可以根据产品的厚度或大小来试验确定固化的具体条件。
性能指标
储存条件与有效期及包装规格
A/B组分分别在室温下，分开密闭存放于阴凉干燥处，保质期为6个月，0.5Kg/瓶 1Kg/瓶。
注意事项
1.产品存放和使用过程中禁止接触含N、P、S等元素的化合带，或含炔基等不饱和键的有机物，及Sn、Pb、Hg、Bi、As等重金属的离子性化合物。
2.我司所列有机硅系列产品均为一般性工业用途开发，因设备、材料和操作不尽相同，我们不能为个别情况做担保，敬请使用前务必进行全面测试，然后自行决定最妥善使用方法。
3.以上所列有机硅商品进出口法律责任均应由客户承担，请预先查清每一国家和地区的有关规定。
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