应用领域
用于 PCB、玻璃、金属和陶瓷等材料的焊点粘接保护以及电子元器件BGA封装、线束封装、PIN引脚包封等。
产品特性
UV光固化,阴影处二次加热固化; 耐高温,抗热冲击性能优异;
硬度低,应力小,高触变型、固化后形成柔软的防潮涂层对柔性和固性平台形成卓越保护。
使用指引
采用相应的点胶方式(手动或自助点胶机点胶)将胶水装在黑色胶管和具有防紫外线的针头均匀焊点在基材上,进入 UV 灯箱照射固化(根据生产设备调整好 UV 灯能量和生产速度)。注:如果存在遮光问题导致固化不完全可采用二次加热固化,固化条件为:120℃/30 分钟或 150℃/15 分钟。
性能指标
储存条件与有效期及包装规格
密闭存放于阴凉(10~35℃)避光干燥处,保质期 12 个月(保存在原包装中),适用期 7 个月(原包装开封后)。
注意事项
该胶黏剂对紫外光非常敏感,必须将其储存在阴凉和黑暗的环境,不要将产品直接与日光或 UV 光接触。
使用前过滤后仍需静置待消气泡后再上机,防止生产中带入气泡影响产品涂膜外观性能。
该胶黏剂对皮肤有刺激性,如不小心沾到应立即用清水冲洗。

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